3M™ 5419: nastro in poliimmide Low Static per elettronica e alte temperature

Il 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5419 è un nastro tecnico monoadesivo sviluppato per applicazioni che richiedono contemporaneamente resistenza alle alte temperature e controllo della carica elettrostatica.

La struttura è costituita da un film di poliimmide traslucido color oro abbinato a un adesivo siliconico. La variante proposta presenta un formato di 6,35 mm x 33 m. La lunghezza di 33 metri coincide con la lunghezza standard di 36 yd riportata nella documentazione 3M.

Una delle caratteristiche distintive del 5419 è la tecnologia proprietaria 3M che permette di ottenere una scarica elettrostatica estremamente bassa durante lo svolgimento e la rimozione del nastro dal PWB, riducendo il problema tipico dei tradizionali nastri in poliimmide nelle lavorazioni elettroniche.

Caratteristiche principali

• Prodotto: 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5419
• Formato commerciale: 6,35 mm x 33 m
• Colore: oro
• Aspetto: traslucido
• Supporto: film di poliimmide
• Adesivo: silicone
• Spessore supporto: 0,03 mm
• Spessore totale: 0,07 mm
• Adesione all'acciaio: 22 N/100 mm
• Resistenza alla trazione: 578 N/100 mm
• Allungamento a rottura: 60%
• Intervallo di temperatura di utilizzo: da -73°C a +260°C
• Rigidità dielettrica: 7.000 V
• Resistenza di isolamento: >1 × 10⁶ ohm
• Carica statica alla rimozione dal rotolo: <150 V
• Carica statica alla rimozione dal PWB: <50 V
• Ritardanza alla fiamma: supera UL 510
• Conformità: RoHS
• Applicazioni principali: mascheratura PCB durante saldatura a onda o solder dip, protezione gold tab, superficie distaccante ad alta temperatura
• Shelf life: 3 anni dalla data di produzione nelle condizioni raccomandate.

Supporto in film di poliimmide

Il 3M™ 5419 utilizza un supporto in film di poliimmide, materiale particolarmente indicato quando il nastro deve mantenere le proprie caratteristiche in presenza di temperature elevate o molto basse.

3M evidenzia che, a temperatura ambiente, le proprietà dei film in poliimmide e poliestere possono essere simili. All'aumentare o al diminuire della temperatura, tuttavia, le proprietà del film di poliimmide risultano meno influenzate rispetto a quelle del poliestere.

Questa stabilità termica rappresenta uno degli elementi centrali del prodotto.

Adesivo siliconico

Il supporto in poliimmide è rivestito con un adesivo siliconico, come indicato nella tabella relativa alla costruzione del prodotto a pagina 1 della TDS.

La combinazione tra poliimmide e silicone permette di utilizzare il nastro nei processi elettronici e industriali che prevedono esposizioni a temperature elevate.

Tecnologia Low Static

Una caratteristica distintiva del 3M™ 5419 è la tecnologia proprietaria sviluppata per ottenere una scarica elettrostatica estremamente ridotta durante l'utilizzo.

3M evidenzia che i tradizionali nastri in poliimmide possono generare oltre 10.000 V durante l'impiego, con il rischio di danneggiare i componenti elettronici montati sulla scheda.

Il 5419 è stato progettato specificamente per affrontare questo problema senza gli inconvenienti tipici di alcuni nastri convenzionali definiti antistatici o static-free, come adesione variabile e opacità.

Carica elettrostatica estremamente ridotta

La tabella tecnica di pagina 1 riporta valori specifici di carica statica, misurati al 50% di umidità relativa e 21°C in ambiente ESD controllato.

I valori riportati sono:

Rimozione dal rotolo: <150 V

Rimozione dal PWB: <50 V.

Questi dati caratterizzano il 5419 come soluzione specificamente orientata alle lavorazioni elettroniche sensibili alle scariche elettrostatiche.

Colore oro traslucido

Il colore standard indicato da 3M è Gold, quindi oro.

La descrizione del prodotto specifica inoltre che il nastro è traslucido.

La tipica colorazione oro consente di identificare facilmente il nastro durante le operazioni di mascheratura e protezione dei circuiti stampati.

Spessore totale di 0,07 mm

Il film di poliimmide presenta uno spessore nominale di:

0,03 mm, secondo ASTM D3652.

Lo spessore totale del nastro è invece:

0,07 mm, secondo ASTM D3652.

Il basso spessore permette di ottenere una protezione sottile nelle applicazioni elettroniche e nei processi di mascheratura.

Adesione all'acciaio

L'adesione all'acciaio riportata nella scheda tecnica è:

22 N/100 mm, secondo ASTM D3330.

Il valore deve essere considerato rappresentativo o tipico; 3M specifica infatti che le caratteristiche definitive e i relativi limiti di specifica sono riportati nel Certificate of Analysis (COA) del prodotto commercializzato.

Resistenza alla trazione

Il 3M™ 5419 presenta una resistenza nominale alla trazione di:

578 N/100 mm, secondo ASTM D3759.

Allungamento a rottura

L'allungamento nominale a rottura del film è pari al:

60%, secondo ASTM D3759.

Resistenza alle alte temperature

Il 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5419 presenta un ampio intervallo dichiarato di utilizzo:

da -73°C a +260°C.

La poliimmide non si ammorbidisce alle temperature elevate e, secondo 3M, il film offre quindi un'eccellente superficie distaccante alle alte temperature.

Questa caratteristica permette al prodotto di essere utilizzato non soltanto nella protezione dei circuiti stampati, ma anche come release surface durante la fabbricazione di componenti sottoposti a cicli di cura ad alta temperatura.

Proprietà dielettriche

Il 3M™ 5419 presenta una rigidità dielettrica di 7.000 V, determinata secondo ASTM D149.

La resistenza di isolamento indicata nella TDS è:

>1 × 10⁶ ohm.

Queste caratteristiche completano il profilo tecnico del prodotto per applicazioni nel settore elettronico.

Protezione dei Gold Tab

Tra le caratteristiche riportate direttamente da 3M figura la protezione dei gold tab durante la saldatura a onda dei circuiti stampati.

Il nastro può quindi essere applicato per proteggere selettivamente determinate zone della scheda durante il processo di saldatura.

Mascheratura dei circuiti stampati

Una delle principali applicazioni del 3M™ 5419 è la mascheratura dei printed circuit boards (PCB) durante:

saldatura a onda (wave solder) e processi solder dip.

L'elevata stabilità termica della poliimmide e le caratteristiche Low Static rendono il prodotto specificamente orientato a questo tipo di processo.

Superficie distaccante ad alta temperatura

Il prodotto può essere utilizzato anche come release surface, cioè superficie distaccante, nella fabbricazione di componenti sottoposti a processi di cura ad alta temperatura.

Il film di poliimmide non si ammorbidisce alle temperature elevate, contribuendo a mantenere le proprie caratteristiche durante il ciclo produttivo.

Conformità RoHS

Il 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5419 è conforme RoHS, caratteristica espressamente riportata tra le feature del prodotto nella documentazione 3M.

Questa conformità è particolarmente rilevante per l'impiego del prodotto nell'industria elettronica ed elettrotecnica.

Ritardanza alla fiamma

A pagina 2 della scheda tecnica, 3M indica:

Flame Retardancy: Pass Per UL-510

con categoria prodotto OARC2 e file E230409.

È quindi corretto indicare che il prodotto supera il test di ritardanza alla fiamma secondo UL 510, evitando invece di estendere questa informazione a certificazioni non dichiarate dalla TDS.

Outgassing

La scheda tecnica riporta anche i seguenti valori di outgassing secondo ASTM E595:

%TLM = 0,58

%CVCM = 0,24.

Questi valori possono essere considerati nella valutazione tecnica del prodotto per applicazioni particolarmente sensibili alle emissioni dei materiali.

Applicazioni consigliate

Mascheratura PCB durante saldatura a onda

Il 5419 è progettato per la mascheratura di circuiti stampati durante il processo di wave soldering, sfruttando la stabilità termica della poliimmide e la ridotta generazione di carica elettrostatica.

Mascheratura durante solder dip

La TDS indica espressamente l'utilizzo anche durante i processi di solder dip.

Protezione Gold Tab

Il nastro può essere impiegato per la protezione dei contatti Gold Tab durante la saldatura a onda dei circuiti stampati.

Processi di cura ad alta temperatura

Il film di poliimmide può essere utilizzato come superficie distaccante nella fabbricazione di parti sottoposte a cicli di cura ad alta temperatura.

Formato 6,35 mm x 33 m

La variante proposta presenta una larghezza di 6,35 mm e una lunghezza di 33 m.

La larghezza ridotta rende questo formato particolarmente interessante per mascherature localizzate, bordi, piste e zone circoscritte dei circuiti stampati, dove è necessario limitare l'area coperta dal nastro.

La TDS conferma una lunghezza standard di 33 m (36 yd). La larghezza di 6,35 mm è invece il formato commerciale indicato per questa variante.

Il prodotto visto dal punto di vista del processo

Il 3M™ 5419 oro 6,35 mm x 33 m è una soluzione specificamente orientata alle lavorazioni elettroniche nelle quali la semplice resistenza alla temperatura non è sufficiente.

Durante l'applicazione e la rimozione di un normale nastro in poliimmide possono infatti svilupparsi livelli elevati di carica elettrostatica. Il 5419 utilizza una tecnologia proprietaria 3M progettata per ridurre drasticamente questo fenomeno, mantenendo al tempo stesso le caratteristiche tipiche della poliimmide.

La combinazione di Low Static, resistenza fino a 260°C, adesivo siliconico e basso spessore rende il prodotto particolarmente interessante per PCB e processi elettronici ad alta temperatura.

Considerazioni progettuali

Nella selezione del 3M™ 5419 devono essere considerate la temperatura del processo, il substrato, la sensibilità dei componenti alle scariche elettrostatiche, la geometria della zona da mascherare e le condizioni effettive di utilizzo.

3M specifica che i dati tecnici riportati nella TDS sono rappresentativi o tipici e non devono essere utilizzati come specifiche definitive. Le specifiche finali, i metodi di prova e i risultati relativi al prodotto commercializzato sono riportati nel relativo Certificate of Analysis (COA).

Perché scegliere 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5419

Il 3M™ 5419 combina le caratteristiche termiche della poliimmide con una tecnologia specificamente progettata per ottenere livelli estremamente ridotti di carica elettrostatica.

Rispetto a un tradizionale nastro in poliimmide, rappresenta quindi una soluzione particolarmente interessante nei processi che coinvolgono circuiti stampati e componenti elettronici sensibili.

L'intervallo di utilizzo da -73°C a +260°C, l'adesivo siliconico, la rigidità dielettrica di 7.000 V, la conformità RoHS e il superamento del test UL 510 completano il profilo tecnico del prodotto.

Supporto tecnico PFR

Nelle applicazioni elettroniche ad alta temperatura, la scelta del nastro deve considerare non soltanto la resistenza termica, ma anche il livello di carica elettrostatica generata durante applicazione e rimozione, le proprietà dielettriche e le caratteristiche del processo di saldatura.

PFR può supportare aziende e reparti produttivi nella selezione del formato e della soluzione adesiva più adatta alle specifiche condizioni operative.

Conservazione e shelf life

La shelf life del 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5419 è di 3 anni dalla data di produzione, quando il prodotto viene conservato nella confezione originale a una temperatura compresa tra 16°C e 27°C e con umidità relativa tra 40% e 50%.

FAQ SEO

Che cos'è il 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5419?

È un nastro tecnico con supporto in film di poliimmide e adesivo siliconico, caratterizzato da proprietà di scarica elettrostatica estremamente ridotta e progettato per applicazioni elettroniche ad alta temperatura.

Qual è il formato di questa variante?

La variante proposta è 6,35 mm x 33 m, colore oro.

Quale adesivo utilizza?

Il 3M™ 5419 utilizza un adesivo siliconico.

Qual è lo spessore totale?

Lo spessore totale nominale è 0,07 mm, mentre il film di poliimmide presenta uno spessore di 0,03 mm.

A quali temperature può essere utilizzato?

La TDS riporta un intervallo di temperatura di utilizzo compreso tra -73°C e +260°C.

Il 3M™ 5419 è un nastro Low Static?

Sì. È specificamente progettato per generare livelli estremamente ridotti di carica elettrostatica durante lo svolgimento e la rimozione dal circuito stampato.

Quali valori di carica statica presenta?

Nelle condizioni di prova indicate da 3M, la carica statica è inferiore a 150 V durante la rimozione dal rotolo e inferiore a 50 V durante la rimozione dal PWB.

È adatto alla mascheratura dei PCB?

Sì. Una delle applicazioni indicate da 3M è la mascheratura dei circuiti stampati durante saldatura a onda o solder dip.

È conforme alla direttiva RoHS?

Sì. La conformità RoHS è espressamente riportata nella scheda tecnica 3M.

Qual è la rigidità dielettrica?

La rigidità dielettrica nominale è 7.000 V, secondo ASTM D149.

È ritardante alla fiamma?

La TDS riporta “Flame Retardancy: Pass Per UL-510”, con categoria prodotto OARC2 e file E230409.

Qual è la resistenza alla trazione?

La resistenza nominale alla trazione è 578 N/100 mm, secondo ASTM D3759.

Qual è l'allungamento a rottura?

L'allungamento nominale a rottura è pari al 60%.

Qual è la shelf life?

La shelf life dichiarata da 3M è di 3 anni dalla data di produzione, rispettando le condizioni di conservazione indicate.

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